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硬氪获悉，高性能SiC（碳化硅）模块厂家无锡利普思半导体有限公司（下称“利普思”）近日完成亿元PreB+轮融资，新投资方为扬州国金、扬州龙投资本。资金将主要用于公司在扬州布局专业化车规级SiC（碳化硅）模块封装测试基地和市场推广。
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